本模块为基于龙芯2K1500处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module(84x55mm)。模块采用2K1500处理器，双核主频1-1.2GHz ，标配板载2GB DDR3内存颗粒（可选4GB），板载8GB EMMC（最大可支持128GB），模块采用全国产化元器件设计。
模块COM-E接口支持2个千兆网口（其中Gbe1可选1路RGMII）；4路PCI-E2.0 x 1（可选1路PCI-E2.0x4），1路PCI-E2.0x4（可选2路PCI-E2.0x1，其中1路支持PCIe EP mode）；1路SATA3.0，6路CAN端口，12路TTL串口（其中8路串口与 LIO接口复用），4路USB 2.0端口，1路USB2.0_OTG，22路GPIO和2路独立的SPI（其中一路支持两个片选）；模块典型功耗5W。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点：
> COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；
> 处理器：龙芯2K1500双核处理器，最高主频1.1GHz；
> 内存：板载2GB DDR3工业级国产内存颗粒，可选4GB；
> 存储：板载8GB EMMC，可选最大128GB；
> 网络：板载2路千兆网络接口，其中网口Gbe1可选1路RGMII；
> PCI-E：4路PCI-E2.0 x 1（可选1路PCI-E2.0x4），1路PCI-E2.0x4（可选2路PCI-E2.0x1，其中1路支持PCIe EP mode）；
> SATA：1路SATA3.0接口，支持6Gbps传输；
> USB：4个USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；
> 2路独立的SPI，其中一路支持两个片选，共支持3路SPI，3路I2C；
> 6路CAN2.0接口；
> 4个GPI接口，4个GPO接口，14个GPIO；
> 12V或者5V 供电 ，支持宽压4.5V~16V供电，来电自启动；
> 国产化：元器件100%国产化。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | CPU | Loongson 2K1500 |
核数 | 2核 | |
主频 | 1-1.2GHz | |
内存 | 类型 | 板载DDR3 |
容量 | 标配2GB，可选4GB | |
存储 | FLASH | 板载SPI NOR FLASH，容量16MB |
EMMC | 标配8GB，最大可选128GB | |
扩展接口 | USB | 4路USB 2.0 HOST，1路USB2.0_OTG |
SATA | 1路SATA3.0接口 | |
PCIE | 默认1路PCI-E2.0 x4（PCIE0）和4路PCI-E2.0 x1（PCIE1） | |
RGMII | 2路千兆网络接口，其中Gbe1可选1路RGMII； | |
串口/Local Bus接口 | 默认12路TTL串口，1路为调试串口； | |
I2C | 支持3路独立I2C | |
SPI | 2路独立SPI，其中1路支持2个片选，可接3个外设 | |
CAN | 6路CAN2.0 | |
SDIO | 1路SDIO,默认为4路GPI，2路GPO | |
RTC | 支持外置RTC | |
GPIO | 标配22个GPIO（含SDIO引脚复用GPIO） | |
电源 | 上电模式 | AT模式：来电自启动； |
输入电压 | 典型DC12V或者DC5V，支持输入范围4.5V~16V | |
功耗 | 5W（典型功耗） | |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模块） |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
