本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义，尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器，双核最高主频1.5GHz，板贴16GB EMMC，DDR4 2GB/4GB内存颗粒，模块采用全国产化元器件，COME连接器标配国产NGT，板间距为5mm。
模块支持2个千兆网口（其中GB1可选1路RGMII），支持1路PCI-E3.0x4（可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；1路SATA3.0，6路CAN2.0（其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC），5路TTL串口，1路USB3.0，4路USB 2.0端口，1路USB2.0_OTG，1路HDA，1路SPI；显示部分支持1路HDMI2.0，1路双通道24-bit LVDS信号（可选单通道LVDS+VGA），模块功耗预计6~10W。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点：
> COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；
> 处理器：龙芯2K2000双核处理器，LA364核，主频预计最高1.5GHz；
> 内存：板载2GB DDR4，可选4GB，工业级国产内存颗粒；
> 显示：1路HDMI接口，1路双通道24bit LVDS（可选单通道LVDS+VGA）；
> 网络：板载2路千兆网络接口，其中网口Gb1可选1路RGMII；
> PCI-E接口：1路PCI-E3.0 x4（可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0x1；
> SATA接口：1路SATA3.0接口，支持6Gbps传输；
> USB接口：1路USB3.0，4个USB2.0接口，1路USB2.0_OTG；
> 音频：1路HAD/I2S接口，可选配置为7路GPIO；
> 1路SPI，2路I2C；
> 标配6路CAN2.0，可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC；
> 支持外置RTC；
> 4个GPI接口，4个GPO接口；
> DC 5~15V宽电压输入，支持AT或者ATX上电；
> 国产化：支持全国产化元器件。
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | CPU | Loongson 2K2000 |
核数 | 2核 | |
主频 | 1.5GHz（TDP ，以原厂最终发布为准） | |
内存 | 类型 | 板载DDR4 |
容量 | 标配2GB，可选4GB | |
存储 | FLASH | 板载SPI NOR FLASH，容量16MB |
EMMC | 标配16GB，最大支持256GB | |
扩展接口 | USB | 1路USB3.0，4路USB 2.0Host，1路USB2.0_OTG |
SATA | 1路SATA3.0接口 | |
PCIE | 1路PCI-E3.0（F1）x4（可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1）和2路PCI-E3.0（F0）x1； | |
RGMII | 2路千兆网络接口，其中Gb1可选1路RGMII； | |
串口 | 5路TTL串口，其中1路为调试串口 | |
显示 | 1路HDMI接口； | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 2路CAN2.0 | |
LPC | 默认配置为4路CAN2.0，可选4路TTL串口或者1路LPC | |
Audio | 支持HAD/I2S音频口，可选配置为7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
电源 | 上电模式 | AT模式：DC 5V/DC 12V 输入（支持DC 5V~15V宽压） |
ATX模式：DC 5V_SBY&DC 12V 输入 | ||
功耗 | 6~10W（TDP） | |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模块） |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
